LONGUEUIL, Aug. 04, 2020 - Highland Copper Company Inc. (TSXV: HI, OTCQB: HDRSF) (the “Company”) announced today that the maturity date for the repayment of outstanding indebtedness under its credit agreement with Greenstone Resources II LP and Osisko Gold Royalties Ltd., of US$4,500,000 (the “Loan”), was extended to August 15, 2020. Additional information about the Loan can be found in previous press releases including those issued on May 21, 2019 and July 2, 2020, each of which are available on the Company’s website at www.highlandcopper.com and on SEDAR at www.sedar.com.
About Highland
Highland Copper Company Inc. is a Canadian company focused on exploring and developing copper projects in the Upper Peninsula of Michigan, U.S.A. More information about the Company is available on the Company’s website at www.highlandcopper.com and on SEDAR at www.sedar.com.
Neither the TSX Venture Exchange nor its Regulation Services Provider (as that term is defined in the policies of the TSX Venture Exchange) accepts responsibility for the adequacy or accuracy of this release.
For further information, please contact:
Denis Miville-Desch?nes, President & CEO Tel: +1.450.677.2455 Email: info@highlandcopper.com
Für den Inhalt des Beitrages ist allein der Autor verantwortlich bzw. die aufgeführte Quelle. Bild- oder Filmrechte liegen beim Autor/Quelle bzw. bei der vom ihm benannten Quelle. Bei Übersetzungen können Fehler nicht ausgeschlossen werden. Der vertretene Standpunkt eines Autors spiegelt generell nicht die Meinung des Webseiten-Betreibers wieder. Mittels der Veröffentlichung will dieser lediglich ein pluralistisches Meinungsbild darstellen. Direkte oder indirekte Aussagen in einem Beitrag stellen keinerlei Aufforderung zum Kauf-/Verkauf von Wertpapieren dar. Wir wehren uns gegen jede Form von Hass, Diskriminierung und Verletzung der Menschenwürde. Beachten Sie bitte auch unsere AGB/Disclaimer!
